專訪 || 金輝：四芯合一，芯馳科技加速汽車(chē)全面智能化

“新能源汽車(chē)發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入‘下半場(chǎng)’，智能化正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。在汽車(chē)電動(dòng)化和智能化變革中，未來(lái)的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)將發(fā)生巨大變革?！比涨?，在第二屆汽車(chē)智能座艙技術(shù)峰會(huì)上，芯馳科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金輝接受《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》記者專訪時(shí)表示，隨著新能源汽車(chē)和智能汽車(chē)不斷普及，汽車(chē)芯片應(yīng)用數(shù)量快速提升，芯片需求大幅增長(zhǎng)，車(chē)載芯片行業(yè)正在面臨全新的發(fā)展機(jī)遇，正在經(jīng)歷從功能車(chē)到智能車(chē)的時(shí)代轉(zhuǎn)折。

四芯合一 加速構(gòu)建汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)是全球融合度較高的產(chǎn)業(yè)，智能新能源汽車(chē)將催生汽車(chē)產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)鏈。如何在新形勢(shì)下加快建立新興產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨蚱?chē)產(chǎn)業(yè)面臨的重大課題。

近年來(lái)，受多重因素沖擊，全球芯片供需失衡，造成汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大規(guī)模減產(chǎn)。盡管當(dāng)前芯片短缺問(wèn)題將繼續(xù)得到緩解，但我國(guó)高性能、高可靠車(chē)規(guī)芯片的供給情況并不樂(lè)觀，結(jié)構(gòu)性短缺仍然存在。

金輝表示，在我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的高速發(fā)展下，芯片問(wèn)題依然是個(gè)痛點(diǎn)問(wèn)題，汽車(chē)芯片持續(xù)性供應(yīng)不足，加強(qiáng)關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠(yuǎn)。在全球缺芯的背景下，芯馳科技的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了一份力量。

“芯馳科技致力于面向未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規(guī)芯片，是國(guó)內(nèi)首個(gè)‘全場(chǎng)景、平臺(tái)化’的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。”金輝介紹，芯馳科技產(chǎn)品和解決方案已全面覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類(lèi)別，從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一，賦車(chē)以魂”。

據(jù)悉，芯馳的車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，拿到100多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)260家，覆蓋了我國(guó)90%以上的車(chē)企。同時(shí)，芯馳科技不僅提供極致的芯片產(chǎn)品和服務(wù)，也積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)合作創(chuàng)新，構(gòu)建生態(tài)。目前，芯馳科技已擁有超過(guò)200家生態(tài)合作伙伴，覆蓋軟件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等各個(gè)方面。

四證合一 持續(xù)提升核心技術(shù)

全球芯片供需失衡，芯片供應(yīng)危機(jī)四伏，這對(duì)芯馳科技來(lái)說(shuō)，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

“智能芯片呈現(xiàn)爆發(fā)式需求，對(duì)芯片性能的要求也迅速增加，諸如智能座艙從單屏到多屏的轉(zhuǎn)換、智能駕駛的發(fā)展等等?！苯疠x認(rèn)為，在智能電動(dòng)車(chē)發(fā)展的大趨勢(shì)下，在產(chǎn)品上，首先要掌控車(chē)的核心域控（智能座艙，智能駕駛，智能車(chē)控），同時(shí)，要保證在高性能、高安全（功能安全、信息安全方面）上不妥協(xié)。

“缺芯是起伏的過(guò)程，能否以高性能、高安全的芯片產(chǎn)品面向智能汽車(chē)全場(chǎng)景布局、真正抓住市場(chǎng)才是最重要的?！苯疠x表示，車(chē)規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片，為此芯馳科技在成立第一時(shí)間就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證，隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)。

此外，在產(chǎn)品上，芯馳科技不僅有車(chē)規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)安全的優(yōu)勢(shì)，不管是芯片本身還是研發(fā)能力，包括人員投入，相關(guān)的軟件生態(tài)等方面，芯馳科技都可以給客戶提供最大價(jià)值，最大程度幫助客戶節(jié)省時(shí)間和精力。

特別是芯馳科技的四大系列產(chǎn)品采用通用的算力架構(gòu)。平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車(chē)廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)了解，芯馳科技的四款產(chǎn)品軟硬件的復(fù)用率達(dá)60%以上，可以大大提升研發(fā)效率，節(jié)省成本和時(shí)間。

不過(guò)面向未來(lái)，金輝一再?gòu)?qiáng)調(diào)，芯片企業(yè)、供應(yīng)商和整車(chē)企業(yè)的關(guān)系正經(jīng)歷從傳統(tǒng)的“供應(yīng)”到“共贏”階段的轉(zhuǎn)換。傳統(tǒng)單向的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正轉(zhuǎn)變?yōu)殚_(kāi)放多元的新型半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)系，是一個(gè)多方溝通、多方合作的狀態(tài)，這個(gè)狀態(tài)使信息更加透明。

“面向跨域融合、未來(lái)中央計(jì)算方向，芯馳科技將持續(xù)提升核心技術(shù)，迭代更新車(chē)規(guī)芯片產(chǎn)品，加強(qiáng)大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力，加速芯馳產(chǎn)品更廣泛地上車(chē)應(yīng)用?！苯疠x說(shuō)。