專訪 || 金輝:四芯合一,芯馳科技加速汽車全面智能化
“新能源汽車發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入‘下半場(chǎng)’,智能化正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。在汽車電動(dòng)化和智能化變革中,未來的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)將發(fā)生巨大變革?!比涨?,在第二屆汽車智能座艙技術(shù)峰會(huì)上,芯馳科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)金輝接受《中國(guó)汽車報(bào)》記者專訪時(shí)表示,隨著新能源汽車和智能汽車不斷普及,汽車芯片應(yīng)用數(shù)量快速提升,芯片需求大幅增長(zhǎng),車載芯片行業(yè)正在面臨全新的發(fā)展機(jī)遇,正在經(jīng)歷從功能車到智能車的時(shí)代轉(zhuǎn)折。
四芯合一 加速構(gòu)建汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
汽車產(chǎn)業(yè)是全球融合度較高的產(chǎn)業(yè),智能新能源汽車將催生汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài),重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)鏈。如何在新形勢(shì)下加快建立新興產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨蚱嚠a(chǎn)業(yè)面臨的重大課題。
近年來,受多重因素沖擊,全球芯片供需失衡,造成汽車產(chǎn)業(yè)大規(guī)模減產(chǎn)。盡管當(dāng)前芯片短缺問題將繼續(xù)得到緩解,但我國(guó)高性能、高可靠車規(guī)芯片的供給情況并不樂觀,結(jié)構(gòu)性短缺仍然存在。
金輝表示,在我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的高速發(fā)展下,芯片問題依然是個(gè)痛點(diǎn)問題,汽車芯片持續(xù)性供應(yīng)不足,加強(qiáng)關(guān)鍵核心芯片的創(chuàng)新研發(fā)和生產(chǎn)制造任重道遠(yuǎn)。在全球缺芯的背景下,芯馳科技的研發(fā)和量產(chǎn)速度為汽車產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了一份力量。
“芯馳科技致力于面向未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,是國(guó)內(nèi)首個(gè)‘全場(chǎng)景、平臺(tái)化’的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者?!苯疠x介紹,芯馳科技產(chǎn)品和解決方案已全面覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù),涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。
據(jù)悉,芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),拿到100多個(gè)量產(chǎn)定點(diǎn),服務(wù)客戶超過260家,覆蓋了我國(guó)90%以上的車企。同時(shí),芯馳科技不僅提供極致的芯片產(chǎn)品和服務(wù),也積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)合作創(chuàng)新,構(gòu)建生態(tài)。目前,芯馳科技已擁有超過200家生態(tài)合作伙伴,覆蓋軟件、算法、協(xié)議棧、操作系統(tǒng)等各個(gè)方面。
四證合一 持續(xù)提升核心技術(shù)
全球芯片供需失衡,芯片供應(yīng)危機(jī)四伏,這對(duì)芯馳科技來說,既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
“智能芯片呈現(xiàn)爆發(fā)式需求,對(duì)芯片性能的要求也迅速增加,諸如智能座艙從單屏到多屏的轉(zhuǎn)換、智能駕駛的發(fā)展等等?!苯疠x認(rèn)為,在智能電動(dòng)車發(fā)展的大趨勢(shì)下,在產(chǎn)品上,首先要掌控車的核心域控(智能座艙,智能駕駛,智能車控),同時(shí),要保證在高性能、高安全(功能安全、信息安全方面)上不妥協(xié)。
“缺芯是起伏的過程,能否以高性能、高安全的芯片產(chǎn)品面向智能汽車全場(chǎng)景布局、真正抓住市場(chǎng)才是最重要的?!苯疠x表示,車規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片,為此芯馳科技在成立第一時(shí)間就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證,隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證,成為國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。
此外,在產(chǎn)品上,芯馳科技不僅有車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)安全的優(yōu)勢(shì),不管是芯片本身還是研發(fā)能力,包括人員投入,相關(guān)的軟件生態(tài)等方面,芯馳科技都可以給客戶提供最大價(jià)值,最大程度幫助客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
特別是芯馳科技的四大系列產(chǎn)品采用通用的算力架構(gòu)。平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì),不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入,更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性,緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)了解,芯馳科技的四款產(chǎn)品軟硬件的復(fù)用率達(dá)60%以上,可以大大提升研發(fā)效率,節(jié)省成本和時(shí)間。
不過面向未來,金輝一再強(qiáng)調(diào),芯片企業(yè)、供應(yīng)商和整車企業(yè)的關(guān)系正經(jīng)歷從傳統(tǒng)的“供應(yīng)”到“共贏”階段的轉(zhuǎn)換。傳統(tǒng)單向的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正轉(zhuǎn)變?yōu)殚_放多元的新型半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)系,是一個(gè)多方溝通、多方合作的狀態(tài),這個(gè)狀態(tài)使信息更加透明。
“面向跨域融合、未來中央計(jì)算方向,芯馳科技將持續(xù)提升核心技術(shù),迭代更新車規(guī)芯片產(chǎn)品,加強(qiáng)大規(guī)模量產(chǎn)落地和服務(wù)能力,加速芯馳產(chǎn)品更廣泛地上車應(yīng)用。”金輝說。